Die Industrie hat hoch automatisierte Prozesse zur Produktion von Elektronik. Wie aber kann der Ansatz des automatisierten De-Assemblements am Ende des Produktlebens funktionieren? Was ist dafür notwendig? Das besprechen wir in dieser Session.
Elektronikschrott ist ein riesen Problem. Recycling findet kaum statt und der Müll wird oft nach Afrika verschickt, wo er die lokale Bevölkerung vergiftet. Beim Splitting des Elektromülls in seine Bestandteile geht es um die Zerlegung in seine Rohstoffbestandteile, aber auch hier ist der Recyclinggrad niedrig. Doch es geht auch anders. Neben der Möglichkeit durch Open-Hardware-Ansätze die Reparierbarkeit von Geräten zu erhöhen und die Langlebigkeit zu gewährleisten, gibt es am End-of-Life eines Produkts die Möglichkeit die Bestandteile auf den Leiterplatten der Hardware abzulöten. Die Industrie hat hoch automatisierte Prozesse zur Produktion von Elektronik. Wie der Ansatz des automatisierten De-Assemblements funktionieren kann und was dafür notwendig ist, besprechen wir in dieser Session.
Speakers: Daniel Maslowski Mario Behling Michael Christen Peggy Sylopp